在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。

　　2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。

　　TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”

　　晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。

　　此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。

　　TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局，TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处，在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持，覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。

　　TI的制造业务遍布全球，覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾。TI的12英寸业务包括位于德州理查森的业内首家12英寸模拟晶圆厂，位于达拉斯的DMOS6晶圆厂，以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。

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